Принцип чистки лазера составной:
Преимущество чистки лазера составной что непрерывный лазер и пульсированный лазер функционально composited в то же время для того чтобы сформировать характеристику обработки 1+1>2. Принцип главным образом через лазер полупроводника непрерывный как выход кондукции жары, так, что приложение, который нужно очистить поглотит энергию для генерации испарения и облака плазмы, и формирует давление теплового расширения между материалом металла и приложением, уменьшая скрепляя силу между 2 слоями. Когда пульсированный лазер выведет наружу с высокой энергией пульсированный лазерный луч, произведенная ударная волна вибрации причинит приложения со слабой силой связи сразу быть отделенным от поверхности металла, таким образом осуществляя быструю чистку лазера.
Преимущества чистки лазера составной:
1. Применитесь к чистке более толстых материалов для покрытий. Должный к большому выходу энергии одиночного лазера со множественными ИМПами ульс, высокая цена высокомощных пульсированных лазеров ограничивает чистку лазера толстых материалов для покрытий, и польза пульсированной чистки лазера лазер-полупроводника составной смогите быстро и эффектно улучшить очищая качество, и субстрат нет легкого повреждения причин, поэтому соответствующее для очищая более толстых материалов для покрытий.
2. Применитесь к чистке лазера высоких отражательных материалов как алюминиевый сплав. Одиночный сплав лазера очищая алюминиевый и другие поверхностные слои окиси имеют проблемы как высокая отражательная способность. Однако, чистка лазер-полупроводника ИМПа ульс совмещенная лазером, должная к термической передаче лазера полупроводника, увеличивает скорость поглощения энергии слоя окиси поверхности металла, делая лазер ИМПа ульс луч может слезть со слоя окиси более быстрого, таким образом более эффектно улучшающ эффективность удаления.